安森美半导体今年计划把所有封装形式为微型表面贴装的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司。

　　乐山-菲尼克斯高层透露，该计划将分为两个阶段进行。第一阶段：运载84个包装箱的专机本周抵达成都并运送到乐山，随后开始安装和生产，预计本月内可以投产，总产能约为每年10亿只芯片。而第二阶段将于明年第一季度末投入生产，届时总产能将添增到每年20亿只。

　　来源：安森美电子有限公司
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